晶圆是什么颜色的晶圆是芯片吗

　　晶圆是什么颜色的？晶圆没有具体的颜色，因为晶圆表面会呈现不同的颜色的。关于晶圆是什么颜色的以及晶圆是什么颜色的，晶圆是什么颜色的管子，晶圆表面颜色，晶圆为什么是彩色的，晶圆是什么材质等问题，农商网将为你整理以下的生活知识：

晶圆是什么颜色的

晶圆是芯片吗

　　晶圆是芯片的。

　　晶圆是指制作硅半导体电路(芯片)所用的硅晶片

　　，晶圆上面一片片的四方块就是芯片。

　　图为一成品晶圆，下面介绍晶圆表面各部分的名称：晶圆术语-摘自《芯片制造半导体工艺制程实用教程》Peter Van Zant

　　1：芯片(chip, die)、器件、电路、微芯片

　　(microchip)或者条码(bar)：这些名词都指的是在晶圆表面占大部分面积的微芯片图形。

　　2：划片线(scribe line, saw line)或者街区(street, avenue)：这些区域是在晶圆上用来分隔不同芯片之间的间隔区。划片线通常是空白的，但有些公司会在街区内放置对准标记，或测试的结构。

　　3：工程试验芯片(engineering die)，测试芯片(test die)：这些芯片与正式器件芯片或者电路芯片不同。它包括特殊的器件和电路模块用于对晶圆生产工艺的电性测试。

　　4：边缘芯片(edge die)：在晶圆的边缘上的一些掩模残缺不全的芯片而产生的面积损耗。由于单个芯片尺寸增大而造成的更多的边缘浪费会由采用更大直径晶圆所弥补。推动半导体工业向更大直径晶圆发展的动力之一就是为了减少边缘芯片所占用的面积。

　　5：晶圆的晶面(wafer crystal plane)：图中的剖面表示器件下面的晶格构造。此图中显示的器件边缘与晶格构造的方向是确定的。

　　6：晶圆定位边(wafer flat)/凹槽(notche)：例如图示的晶圆有主定位边和副定位边，表示这是一个P型<100>晶向的晶圆。300mm晶圆都是用凹槽作为晶格导向的标识。这些定位边和凹槽在一些晶圆生产工艺中还辅助晶圆的套准。